2021年全球半导体市场持续增长，伴随全球半导体产业向国内转移，晶圆产能兴建，中国半导体行业预计将进入超级景气周期，下游需求旺盛叠加国产化加速。根据沙利文报告，2020年全球模拟芯片行业市场规模约540亿美元，市场空间巨大。
据日前消息显示，位于广东省佛山市的一家半导体和集成电路设计企业广东希荻微电子股份有限公司（以下简称：希荻微）正在进行首次公开发行A股并在科创板上市，将于1月11日启动申购，A股半导体队伍又将再添一位强将。
希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。
据招股书内容显示，希荻微本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后，将全部用于公司主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金。其中包括高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化、新一代汽车及工业电源管理芯片研发以及总部基地及前沿技术研发等项目。本次募集资金投资项目围绕希荻微的主营业务展开，是按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务的提升和拓展，本次募资项目的实施有利于增强希荻微的技术研发能力，推进公司新产品创新研发与产业化落地，进一步提升其市场份额。
希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。而对于未来发展，希荻微也将以自有技术的研发及经验积累为基础，积极推动新技术与新产品的落地，加速向品牌终端客户的渗透，不断巩固和提升在电源管理领域的技术地位及市场知名度，致力于成为国际知名的模拟芯片供应商，以实现“更高阶的产品定位”、“更全面的产品结构”、“更广阔的应用领域”以及“更领先的客户群体”的发展战略。
希荻微本次成功借力A股资本市场，可以预见，国内A股半导体队伍有望在国家政策红利和资本市场的助力下，加快突破创新和研发的重重挑战向上攀升，勇担实现中国半导体产业国产化的中坚队伍，加快实现国内半导体市场的“自主可控”。
（编辑：王星）
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