近日，中国建筑旗下中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，标志着国内首条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶，预计年中实现全面投产。
据了解，该项目总投资160亿元，分两期建设，当前项目一期由中建五局负责施工建设，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。同时，预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元，提供近10000个就业岗位。
（转自：国资委网站）
（编辑：王星）
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