自去年小米发布65W的氮化镓充电器后，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料就受到了越来越多的市场关注度。
相比于第一、第二代半导体而言，在第三代半导体领域，中国和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小，制约第三代半导体行业快速发展的关键之一在上游材料端。因此，我国若能在第三代半导体行业上游衬底材料行业实现突破，将有望在半导体行业实现换道超车。
在第三代半导体衬底材料领域，一家成立于2010年、来自山东的企业——山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳先进”）目前已跻身行业前列。并且公司在近年还先后获得了华为旗下哈勃投资、中微公司、深创投等知名创投机构和企业的投资，截至2020年10月，天岳先进的估值已达到100.95亿元。
5月31日，天岳先进的科创板IPO申报材料也获得了上交所的受理，公司聚焦于宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。招股书显示，在半绝缘型碳化硅衬底领域，公司已进入行业第一梯队，2020年的市占率位列世界第三。但苦于产能受限，因此公司此次IPO拟募资25亿用于产能提升。
记者尝试从多维度对天岳先进进行剖析。
（1）主要营收来源
按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率的导电型碳化硅衬底，其中半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件，后者多以无线通信基础设施和国防应用为主；导电型碳化硅衬底主要应用于碳化硅功率器件，后者应用领域更加的广泛，包括：电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。
招股书显示，天岳先进主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，但公司报告期内的核心收入来自于半绝缘型碳化硅衬底业务。2018年至2020年，公司实现营收分别为：1.36亿元、2.69亿元和4.25亿元，其中半绝缘型衬底贡献的收入分别为：0.78亿元、1.83亿元和3.47亿元占各期营收比重分别为：57.22%、68.02%和81.62%。
与之相比，天岳先进的导电型衬底实现的收入则分别为：712.77万元、367.80万元和244.34万元，占各期比重为：5.24%、1.37%和0.58%。
另外，公司的其他业务在报告期内贡献的营收占比分别为：37.55%、30.61%和17.80%。这些其他业务主要包括：生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等。
值的注意的是，报告期内，公司营收逐年上升，但归母净利润却在逐年下降。其归母净利润分别为：-4213.96万元、-2亿元、-6.4亿元。公司解释称，主要系2019年和2020年实施股权激励所致，由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。
（2）产能及产能利用率
记者注意到，报告内，天岳先进碳化硅衬底产量逐年递增，分别为：为11463片、20159片和47538片，但其产能利用率并未随着产能的扩增而下降，相反，公司碳化硅衬底产品的产能利用率几乎均处于饱和状态，分别为：99.07%、100.88%和98.91%。
公司称，由于产能有限，同时在在半绝缘型衬底受国外禁运的情况下，为满足国家战略需要，其优先将产能用于生产半绝缘型衬底。
而从整个碳化硅行业供需看，随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源等众多领域中的应用，全球碳化硅行业正呈现产能供给不足的情况。在此背景下，为了保证衬底供给，各大厂商纷纷开始扩产。
据CASAResearch整理，2019年有6家国际巨头宣布了12项扩产，其中天岳先进的同行业公司——科锐公司启动投资近10亿美元的扩产计划。
此次科创板IPO，天岳先进也将拟募资的25亿元全部投向碳化硅半导体材料项目，以进一步扩大衬底产能，该项目计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
（3）主要客户情况
报告期内，天岳先进的前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%和89.45%，客户集中度较高。
进一步来看，2018年和2019年，客户A销售收入占公司销售总额比例超过50%，为天岳先进主要客户；2020年，客户A继续稳坐第一大客户宝座，公司向客户A销售的收入为1.93亿元，占营收比重达到45.43%，另外，客户B由2019年的第4大客户跃升至2020年的第二大客户，销售额为1.4亿元，占营收比重33.32%。
天岳先进解释称，其客户集中度较高的原因和合理性，首先，天岳先进的半绝缘型碳化硅衬底主要用于外延生长射频器件，并最终应用于新一代信息通信和无线电探测等领域，而这些领域呈现参与者较为集中的态势；其次，公司受限于产能瓶颈，为此采取了优先服务国家战略行业相关客户的策略。
值得注意的是，报告期内，多家珠宝公司也同时跻身天岳先进的前五大客户行业，以2020年为例，公司第三至第五大客户均为珠宝公司，其合计销售收入占公司销售总额的10.71%。
对于这一情况，《科创板日报》记者在招股书中也找到了答案。
记者了解到，天岳先进生产碳化硅衬底过程中所形成的未达到半导体级的不合格晶棒，可用于进一步加工制造人造宝石莫桑钻，公司将非半导体级碳化硅晶棒销售给珠宝加工商的业务计入其他业务收入。
2018年至2020年，天岳先进其他业务的毛利率分别为：54.05%、62.77%和36.86%，均高于其主营业务毛利率：8.45%、26.62%和34.94%。
（4）同行业公司及行业现状
招股书显示，目前天岳先进的国外同行业公司包括：科锐公司、贰陆公司，国内同行业公司为天科合达。
记者了解到，目前，碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：第一类是覆盖较全的产业链环节，即同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，如科锐公司和天科合达；第二类是只聚焦产业链的单个或者部分环节，如贰陆公司和天岳先进。
科锐公司和贰陆公司均为美国上市公司，且其进入碳化硅行业的时间较早，而国内碳化硅产业起步较晚，国际龙头企业相比于国内企业具有极为丰富的产业化经验和极强的规模、产能优势。
不过《科创板日报》记者也注意到，近年来，国内逐步对碳化硅衬底行业加大投资，比如露笑科技、天通股份等上市公司均公告进入碳化硅领域，其中露笑科技近日还在投资平台上表示，“公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试”。
另外国内IDM厂商华润微也在布局第三代半导体，2020年9月华润微宣布其6英寸商用碳化硅（SiC）晶圆生产线正式量产，这是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。
创道投资咨询执行董事步日欣向《科创板日报》记者表示，第三代半导体产业发展水平，国内和国外相比是有差距的，但这个差距已经比第一代第二代半导体要小很多，而且国内已经有意识在主动发展产业，补齐短板。目前整个产业还处在初期，未来产业发展的格局尚未完全确定，所以在第三代半导体领域，我们还是有追赶机会的。
步日欣称，发展第三代半导体，一是技术，二是市场。技术层面需要长期的积累；市场层面，需要引导下游厂商有意愿、有动力采用国产芯片和模组，加速技术的验证和产品的更迭，形成生态的闭环。
招股书显示，在技术方面，目前行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。天岳先进目前主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售，另外公司主要研发项目中，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”。
另外，天科合达碳化硅晶片产品以4英寸为主，逐步向6英寸过渡，并于2020年1月启动8英寸晶片研发工作。值得一提的是，天科合达的科创板IPO申请曾于2020年7月14日获受理，不过公司在回复了首轮问询后，于2020年10月16日终止了IPO。
（5）投资机构及估值
招股书显示，天岳先进内部集结了较多的明星资本，但在引入这些外部股东之前，公司负债一度十分沉重。报告期初，天岳先进尚未偿还的贷款余额超过10亿元，至2018年末，公司资产负债率已超过100%。
据了解，公司前期借款几乎均由实际控制人及其关联方提供抵押或担保所获取，另外为维持公司的正常运转和保证前期借款的持续滚动，报告期内公司与关联方之间发生了频繁且数额较大的资金往来。
2018年，天岳先进筹资活动产生的现金流量净额为-0.7亿元，与之相比，在引入外部股东后，2019年和2020年公司筹资活动产生的现金流量净额分别为：1.1亿和8.49亿元，其资产负债率也得到了较大的缓解。
进一步来看，2019年8月，天岳先进第四次增资中，引入了华为旗下哈勃投资，新增注册资本908.75万元由哈勃投资以人民币1.11亿元认缴，此次增资入股价格为12.23元/注册资本，对应投前估值为10亿元。
2019年12月，天岳先进又通过增资引入众海泰昌、辽宁海通新能源和辽宁中德，此次增资入股价格为19.81元/注册资本，对应投前估值为18亿元。
2020年5月、6月、8月、10月，公司内部有相继进行了股权转让和增资，其中公司最近一年新增的股东包括中微公司、先进制造、深创投等28家企业及机构。
伴随着外部股东名数量的增加，公司的估值也是“水涨船高”，从2020年5月26.05亿元的估值，成长至2020年10月100.95亿元的估值。
截至招股书披露，天岳先进共有股东41名，公司实际控制人宗艳民合计控制公司42.7511%的表决权，另外哈勃投资持有公司7.0493%的持股比例，位列第四大股东。
（编辑：于思洋）
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