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芯片代工有多紧俏?A股设备龙头交出靓丽季报

来源:  科创板日报       作者:郑远方      发布时间:2021-4-29 17:21  |  

晶圆代工厂联电近日宣布,将与多家厂商合作,扩充旗下南科园区12英寸晶圆厂Fab 12A P6厂区产能。该厂区计划配备28nm设备,未来还可延伸至14nm制程生产。预计2023年Q2投产,月产能可达2.75万片,此次Fab 12A P6厂扩产投资额将达千亿新台币(约合232亿人民币)。

值得注意的是,此番Fab 12A P6厂扩产,客户必须以议定价格预先支付订金,才能确保取得该厂未来产能长期保障;联电则用这些订金采购设备,展开扩产计划。据传,此次合作客户名单上,高通、三星LSI、联发科、联咏、瑞昱等均在列。

客户预付订金才能获得未来新产能,这在晶圆代工史上并不多见。然而,现阶段晶圆代工产能紧俏,客户积极上门寻求产能,为此连预付款项也愿意答应,只为抢先卡位新产能。业内人士分析,联电这次扩产合作堪称“双赢”:联电新产能释放后不必担心市况转变、产能闲置,客户又能以稳定价格确保未来晶圆供应无虞。

联电董事长洪嘉聪也表示,联电在晶圆代工领域的角色定位正在经历“结构性的转变”,需要开辟创新的合作模式,才能缓解整个产业晶圆紧缺的问题,而此次P6投资计划正是向这个目标迈进的重要一步。

成熟制程产能吃紧 代工厂纷纷投资扩产

昨日,联电召开法说会公布一季报,合并营收471亿新台币,季增4%,年增11.4%,毛利率26.5%,归母净利润104.3亿新台币。公司表示,今年Q1晶圆需求强劲,联电所有厂区产能满载。然而成熟制程产能持续紧缺,预计2023年前都难以缓解。

就连昨日刚发布亮眼财报的苹果,也提及芯片短缺今年将影响Mac和iPad两款产品供应,可能造成6月底前营收减少30-40亿美元。

缺芯蔓延,曾经对扩产态度谨慎的晶圆代工厂,纷纷按捺不住寻求扩产。台积电、中芯国际、格芯、华润微相继传出扩产消息。

至于早早布局新产能的厂商,则成功抢占先机。昨日,士兰微披露一季报,实现营收14.75亿元,同比增长113.47%。公司表示,业绩提升原因主要在于本期产能增加、销售规模扩大。

芯片扩产设备先行 设备国产化进程加速

半导体产业链中,制造是最为关键、市场份额占比最大的一个环节,而设备与材料则是这个环节的基础。

芯片短缺,行业景气度攀升,国内晶圆制造国产化需求加大的背景下,天时、地利条件已就位,只待本土设备厂商发力造就人和,完成设备国产化。

德邦证券4月13日发布研报显示,去年中国大陆半导体设备销售额达181亿美元,同比增长35%,位居全球第一。

2020-2021Q1,国内十大晶圆厂设备国产率达16.9%,设备国产率全面提升。北方华创、中微公司、盛美股份、至纯科技、精测电子、华峰测控、长川科技等多家国内设备厂商领跑国产代替,设备国产化全面爆发。

其中,北方华创昨日发布2020 年报及2021 年一季报。去年公司半导体设备营收42 亿元,同比增长60%;截止2020 年底合同负债30.5 亿元,同比翻倍增长,2021 年一季度末为44.9 亿元,同比增长70%,订单趋势持续向好。

中微公司近日也披露一季报显示,2021年Q1营业收入6.03亿元,同比增长46.24%;净利润1.38亿元,同比增长425.36%。

(编辑:于思洋

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