3月22日上午，中国进出口银行上海分行集成电路行业研究小组赴中国国际半导体展览会（SEMICON China 2024）交流学习。
中国国际半导体展览会是全球规模最大、规格最高、影响面最广的半导体业界盛会，本年度展会展览面积达90000 平方米，展商超1100家，展位超4500个，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。
展会上，分行集成电路行业研究小组赴分行合作及意向合作客户展位开展调研交流，听取展商负责人介绍，交流最新行业动态。小组成员借展会平台开展“场景化营销”，积极营销优质客户，进一步开拓业务营销渠道，提升综合性金融服务竞争力。
通过此次交流学习，行业研究小组成员纷纷表示将持续关注学习集成电路行业前沿技术及产品，培养行业敏感度；持续加强产业链、供应链的研究和梳理，开拓头部企业，发挥政策性金融作用；持续提升使命感、荣誉感和紧迫感，将工作与行业的发展、企业的进步结合起来，全力以赴推动分行高质量发展。
中国进出口银行上海分行是进出口银行第一家营业性分支机构，在促进外贸转型升级、支持上海开放型经济发展和“五个中心”建设方面贡献了政策性金融的重要力量。今后，中国进出口银行上海分行将进一步深化对上海发展政治站位、总体定位、实践落位的认识，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等关键领域，持续推动创新链、产业链融合布局，持续发挥政策性金融作用，在支持上海加快“五个中心”建设过程中挺膺前行。
（编辑：王星）
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