2024 年 1 月 24 日，奥特斯马来西亚位于吉打州居林高科技园区(KHTP)的工厂正式启用。开业典礼在厂区的行政大楼举行，庆祝主要生产设备启用。奥特斯马来西亚预计将于2024年底开始为AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。
这座位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林的新工厂，整个建设过程仅耗时两年多。
奥特斯CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)在致辞中表示："这是一项巨大的成功，感谢我们在居林的员工们的努力。今天是你们的节日，也是奥特斯值得庆祝的历史性时刻。能够见证这一伟大里程碑的实现，我深感自豪。与马来西亚各地各级政府的密切合作，促进了项目的快速进展。特别感谢马来西亚工业发展局(MIDA)和居林高科技园(KHTP)管理层以及奥地利驻马来西亚商务处给予我们的大力支持。"
得益于当地卓越的基础设施和人才储备，马来西亚正迅速成为国际电子业和半导体行业的中心。
奥特斯董事会成员兼微电子业务部执行副总裁Ingolf Schroeder评论道："2021 年，我们选择马来西亚作为公司在东南亚的首家工厂，这个战略决策完全正确。目前，我们在居林高科技园的奥特斯工厂投资总额超过 10 亿欧元。我们企业亦受益于当地优越的条件以及吉打州成为技术热土的这项优势。奥特斯在马来西亚的投资将为该地区创造数千个高科技工作岗位，到2024年底，将达到近 2500 个高科技工作岗位，为企业在马来西亚未来的发展建立基础。"
尽管最近数月，技术产业市场充满各种挑战，但奥特斯马来西亚新工厂意味着一家成功的高科技公司的杰作。
（编辑：王星）
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