1月4日,从中国平煤神马集团获悉,该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,且产品质量达国内一流水平,这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”,而且对加快填补河南省第三代半导体产业领域空白具有重要意义。
据了解,以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料,与传统第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。以其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频,以及更强的抗辐射能力等诸多优势,在5G 通信技术、新能源汽车、太阳能、国防军工等战略新兴领域被广泛应用,正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的钥匙。
围绕国家战略需求,去年,中国平煤神马集团投资7000万元,启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目,主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料,打造千亿级芯片材料产业的“试验田”。
建设期间,该项目团队克服了时间紧、任务重、疫情反复等困难,快速有序推进项目建设,仅用67天建成碳化硅基半导体材料示范生产线,且碳化硅粉体产品纯度达99.99995%,碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。
据介绍,该项目集聚集团产业优势,上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势,下游对接储能锂电和光伏等产业,能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链,对集团新能源新材料板块起到延链补链强链的作用,激活集团“换道领跑”新优势,同时也加快填补河南省第三代半导体产业领域空白,为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。
(编辑:王星)
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