中国汽车芯片创新大赛在京揭榜

来源:  新华网       作者:张漫子      发布时间:2022-12-20 11:25  |  

由北京经济技术开发区管理委员会主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心承办的中国汽车芯片创新大赛近日在京揭榜。

经数轮评审,34个创新项目从百余个项目中脱颖而出,获得最具影响力汽车芯片奖、最具创新性汽车芯片奖、最佳产业链合作奖等奖项,展现我国汽车芯片自主创新与技术突破的最新成果。

国家新能源汽车技术创新中心主任、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅介绍,此次大赛的一大特点在于聚焦自主研发的国产汽车芯片,邀请整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商对国产自主汽车芯片产品进行评价,不仅表彰先进,也进行产业培育,以提升我国汽车芯片设计企业的产品能力,促进产业创新生态的形成。

“近两年来,我国芯片企业围绕日益增长的国产汽车芯片自主可控需求,快速切入多个细分领域,国产自主汽车芯片产品的覆盖面越来越广,有的进入规模化应用阶段,有的取得技术突破填补国内空白,部分已比肩国际水平,显现出领跑势头。”原诚寅说。

10家国内创新主体研发的10款芯片获得最具创新性汽车芯片奖。北京物芯科技基于TSN技术自主研发的KD6630得到评委肯定。北京物芯科技有限责任公司创始人李平介绍,传统网络数据传输存在确定性、稳定性较差等问题。“TSN技术在确保数据通信实时性的同时,实现在同一个网络中与其他开放式网络及IT系统的数据通信,解决互联互通的问题,提升网络传输确定性、可靠性,满足相互协同控制的要求,我们基于TSN技术开发的芯片填补了国内行业空白。”

最具潜力小微企业奖主要奖励拥有优质管理团队、自主核心技术、独立知识产权和完善产品规划的自主创新企业。中科赛飞(广州)半导体有限公司凭借SBC芯片、驱动芯片、引擎控制芯片三条产品线获得该奖项。“用于大三电系统应用场景的高功能安全SBC芯片对可靠性、安全性、稳定性要求很高,此前一直是国产自主汽车芯片的弱项和短板。经多年技术积累,我们对标NXP FS6523自主研发的SBC芯片目前已完成流片。”广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科赛飞(广州)半导体有限公司董事长王云说。

(编辑:张娜

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