法国意法半导体有限公司11日与美国格芯公司共同宣布将在法国东部伊泽尔省克罗勒市新建一处半导体制造工厂。
两家公司当日发表联合新闻公报说，双方已签署一份谅解备忘录，将在意法半导体有限公司位于克罗勒市现有工厂附近新建一处合营半导体制造工厂。该工厂预计到2026年可实现满负荷生产，全面建成后每年可生产62万片300毫米晶圆。
据悉，新工厂将支持包括完全耗尽型绝缘体上硅技术在内的多种技术，并可生产多种尺寸芯片。生产的半导体将满足汽车、物联网和移动通信应用等市场需求。
据法国总统府11日在官网发表的公报，该项目将为当地创造更多就业机会，提升法国的半导体生产能力，并将为夯实法国和欧洲工业在部件供应方面的韧性做出重大贡献。
今年2月，欧盟委员会公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。
（编辑：刘欣慧）
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