在A股长期的结构性行情中，板块轮动，此起彼伏，自然再正常不过，然而一旦一个行业板块步入轮动低谷，低迷往往会影响全板块的成分股。A股市场还存在一个古怪现象——产业地位越是优秀，声名越是煊赫，下跌往往反而惨烈。
作为投资者，也要认清一个行业在不同阶段、不同资本市场环境下，所呈现出的不同状态。比如养猪行业能诞生寡头，是因为这个行业始终在进行供给侧出清；比如光伏行业能够崛起，是因为度电成本下降一直在倒逼技术进步；社区团购能成立，在于其重新组织了零售链条……
而再看芯片行业，普罗大众感知程度极低，以芯片设计公司为例，是行业产业链的上游。
一颗芯片的研发设计过程，往往需要两到三年的时间，来进行技术积累和自我迭代。对于芯片设计企业或团队来说，这个过程还需要IP资源库、EDA工具库、foundry工艺库、CAD、IT基础架构五个内部或外部的技术支持角色，给予芯片设计团队专业和长期的技术支持，并且伴随整个芯片的开发和迭代过程。
这种过程描述起来简单，在实操层面却异常复杂。因此对于芯片设计行业而言，其特性不同于布下产线，造出产品，即可着手进行市场推广的消费品行业。它必须先大幅度投入研发，进行复杂的产品，设计，制程工艺，在实现产品的技术突破后，才能进一步建立客户壁垒，实现市场突破。
这造成了芯片设计行业的一些典型特征——“投资前置，收益后置”、“投资规模大，盈利周期长”，但这个行业的弹性也很明显，那就是长期投入带来的“高技术门槛，强竞争壁垒”。
在芯片行业内，这些特征几乎已经成为共识，但对于普通投资者而言，这种产业特征似乎不易理解。如果用医药工业来进行类比就会发现，它高度类似于原研的创新药业务。属于高投资，长周期、一旦爆发竞争力极强的业务。
这些特征集合在一起，构成了“行业内部人人知，行业外部无人晓”的认知门槛，不仅为芯片设计企业带来了财务上的压力，使之通常很久无法实现营收和利润的大幅度增长，也对投资者的坚守形成了挑战。
在AI芯片不到十年的历史里，各类AI芯片陆续诞生，寒武纪便身处AI芯片这条优秀赛道，专注于通用型智能芯片。通用型智能芯片由于其指令集全面灵活，通用性强，架构精巧，可高性能、低功耗地进行智能处理，因此可以适用于各类人工智能应用。在这样一条赛道里，自然不会缺少芯片巨头的身影，诸如英特尔、英伟达之类的，但也涌现了一批如寒武纪这般的初创企业。而这些初创企业只有通过对研发的饱和投入，做到“自身硬”“技术硬”，才能抢占市场。
寒武纪自2016年成立以来，研发投入占比始终大幅度领先行业，仅2020年，寒武纪研发投入就达7.6亿元，在科创板芯片设计类企业中遥遥领先。
寒武纪高昂的研发投入，也引发了一些投资者的质疑，但不论是花费50多年时间追赶对手的AMD，凭借产品迅速称霸的英伟达，十年沥血埋头造芯最终苦尽甘来的海思，还是成立5年坚持投入研发的寒武纪，芯片行业遵从和称赞的是毅力和耐力，更是持续投入、保持身位、力争以产品争夺市场、用技术获取高利润的发展战略。
寒武纪对于研发的重视，使得研发成果的产品化落地得到了有力保障。寒武纪是是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
以2021年半年报为例，其中提及，寒武纪边缘业务线贡献的营业收入占本报告期收入比重的60.74%，云端业务线贡献的营业收入占比为32.50%。除此之外，寒武纪边缘智能芯片及加速卡在本期实现收入8,374.38 万元，较上年同期显著增长739.52%。不难看出，寒武纪的产品正在逐渐实现规模化落地。但罗马不是一天就可以建成的，企业必须沉下心来，摒弃外界杂言，提升原创技术，修炼内功，才有可能在十几年后比肩国际巨头，成就下一个芯片创业神话。
半导体业内人士坦言，半导体企业的发展与其他行业的发展周期不同，营收利润不会像消费类产品一样在最初1-2年呈线性增加，而半导体企业的发展规律是早期投入占比高，营收呈线性缓慢上涨，到某一个技术攻克并实现规模化出货后，便会呈现跳跃式增长，帮助企业和投资者获得丰厚收益，时间周期为5-10年。
当前我国拥有全球最大的芯片销售市场，这也为数量庞大的半导体企业提供了生存的土壤及发展的空间。但与火热的市场相比，技术上、投入上、人才上的竞争力仍然不及国际巨头。目前国内仅有少数企业敢于啃“硬骨头”并与巨头争夺市场，但难度之大不言而喻，与其挣快钱，挣小钱，国内芯片企业们更应当夯实技术基础、促进产业集群健全、做好长期投入、打持久战的准备，这才是芯片行业乃至整个中国高科技发展的正确路径。
（编辑：王星）
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