2月14日消息，投中网了解到，硬件创新服务提供商“世强硬创平台”正在进行新一轮融资，目标约20亿元人民币， 计划在2022年上半年完成。
公开资料显示，世强硬创平台的实体公司是世强先进（深圳）科技股份有限公司，成立于1993年。是国内早期元器件和集成电路代理商。世强硬创平台主要为硬件研发工程师提供技术资料及各种研发服务入口， 比如开放实验室，各种应用设计方案，BOM替换等等。
根据官网，该公司目前已有超过500个代理合作伙伴，产业涉及集成电路、元件、电子材料、仪器仪表、自动化等，并为中国智能工业IIoT、ICT、智能物联IoT、汽车电子、无人驾驶、智慧城市、智能交通、电力电子、测试测量领域的2万家电子制造企业提供创新研发服务。
知情人士表示，世强硬创平台2021年营业额、平台流量及用户规模均增长超50%，研发服务数量和利润增长超100%。目前, 世强正在与多家投行和基金接触，具体细节尚未透露。
（编辑：王星）
版权所有
凡本网注明“来源：企业观察网”的所有作品，均为《企业观察报》社有限责任公司合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：企业观察网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。凡本网注明“来源：XXX（非企业观察网）”的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如其他媒体、网站或个人转载使用，须保留本网注明的“稿件来源”，并自负法律责任。如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在相关作品刊发之日起30日内进行。联系方式：010-68719660。
