2021年10月21-27日，国家“十三五”科技创新成就展在北京展览馆隆重举办。国投创业投资的拓荆科技、中微半导体、华海清科、中科飞测、科德数控、荣昌生物等多家科技企业携重磅技术和突出成果亮相此次展览，吸引了不少现场观众的驻足观看。
本次展览以“创新驱动发展 迈向科技强国”为主题，总共设置11个展区，集中展示了“十三五”以来贯彻落实党中央关于科技工作的重大决策部署的重大成果，既有基础前沿、科技重大专项、战略高技术、社会民生、农业农村科技创新方面取得的重大突破，也展示了区域创新、科技体制改革、科技人才队伍建设、科技开放合作和科普等方面的最新进展和突出成就。
半导体制造设备企业组团参展
“重大专项展区”集中展示了“十三五”以来国家科技重大专项领域的创新成果。其中，在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(02专项)，国投创业投资的半导体设备企业——拓荆科技、中微半导体、华海清科、中科飞测等企业“组团”展出了产品模型。
拓荆科技是国内领先的大规模集成电路专用高端半导体薄膜(PECVD)设备公司；
中微半导体实现刻蚀机和 MOCVD 设备的自主研发及产业化，企业成功进军全球设备商第一梯队，并成为科创板标志性公司；
华海清科是提供我国目前唯一12英寸化学机械抛光(CMP)商业机型，打破了长期被美国和日本公司高度垄断局面；
中科飞测承担国家重大科技专项“20-14nm晶圆缺陷光学在线检测的研发与产业化”，在集成电路前道制程、封装先进工艺、OLED显示等应用领域均获得重大进展。
集成电路制造犹如在硅片上搭建纳米级别的摩天大楼，光刻、刻蚀、化学气相沉积和化学机械抛光是四大核心关键工艺，需要这些核心工艺设备循环往复，完成集成电路复杂的多层微纳结构。国投创业围绕国家科技重大专项，以半导体设备作为基金投资重要领域，实现了全产业链布局。
“工业母机”科德数控“C位出道”
在“重大专项展区”中心区域，一座白橙相间的“大家伙”吸引着参观嘉宾的眼球，这便是高端数控机床企业科德数控的KHMC 80U卧式五轴联动加工中心。
先进的平台化开发设计理念、兼备卧式和立式加工能力、ATC自动换刀装置、全自主研发核心功能部件……科德数控卧式五轴联动加工中心适用范围包括航空、航天、能源、军工及通用行业等领域，是制造复杂型面零件、五面加工典型零件的关键设备。
机床技术水平和产品质量是衡量一个国家装备制造业发展水平的重要标志，被誉为“工业母机”。然而长期以来，国产机床行业大而不强，尤其是数控机床处于低档迅速膨胀、中档进展缓慢、高档依靠进口的局面，国家重点工程需要的关键设备主要依靠进口，技术受制于人。高档数控机床与基础制造装备专项(04专项)致力于推动机床装备业技术创新和产业升级，重塑机床装备产业生态，依托新型举国体制的优势，大幅提升了关键产品的创新能力和市场占有率。
科德数控是国投创业在04专项的重要投资企业。公司6次承担04专项的研发任务，科技成果覆盖高档数控机床数控系统、关键部件、整机及工艺等多环节，技术上实现了多轴联动和高速、高精度的运动控制，做到了只有进口系统才有的功能。
荣昌生物两款新药入选“明星产品”
在“重大专项展区”入口右侧第一个展位，便是“明星产品·惠及民生的重磅新药”展台，这个展台重点陈列了具有代表性的生物药新药、化药创新药和中药创新药明星产品，其中生物新药明星产品共12个，由荣昌生物研制的药品占了2个，为维迪西妥单抗和泰它西普。在300字的展台介绍中，维迪西妥单抗被重点提及：“首个原创性抗体偶联药物(ADC)维迪西妥单抗，填补了全球HER2过表达胃癌患者后线治疗的空白。”此外，荣昌生物的生产线沙盘出现在展区现场，为此次展览中仅有沙盘展示的三家药企之一。
荣昌生物是国投创业在重大新药创制专项(09专项)投资布局的重点企业。荣昌生物先后承担了12项09专项科研任务，依托抗体和融合蛋白、抗体偶联和双功能抗体三大技术平台，聚焦自身免疫、肿瘤、眼科等重大疾病领域，创制出一批具有自主知识产权、重大临床价值的生物新药。
国投创业围绕09专项的诸多成果，聚焦重大未满足临床需求的各领域，投资支持了一大批新药创制企业加速研发，推动了我国药物研发从“仿制”到“跟踪”再到“自主创新”的战略转变。
高端芯片登上成就展
国投创业投资企业臻镭科技的高端射频芯片系列产品参加了展出。臻镭科技在宇航级电源芯片、软件定义的宽带多模射频收发芯片、高速高精度AD / DA 芯片、终端射频前端芯片、射频模组和微系统等方向取得了一批尖端技术成果并快速实现工程量产，在极大提升装备性能水平的同时还显著降低了产品市场价格，使得高端射频模拟芯片实现了由用不起向用得起、用得好的巨大转变，为我国高端射频芯片技术自主可控和能力跃升做出了重要贡献。
国投创业投资企业源杰半导体作为陕西省“追光计划”光子产业链重点企业，携2英寸InP激光器晶圆登上科技成就展。源杰半导体具备独立自主设计和先进的半导体制造能力，是我国第一家从半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G InP激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权。从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业互联网等。
（编辑：王星）
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