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日媒:华为芯片设计已达世界顶级水平

|原发: 前瞻网

放大 缩小

据日经新闻中文网报道,智能手机芯片将走向华为与高通扛鼎之势。此前,日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果2018年上市的高端智能手机"Mate20Pro"和"iPhone  XS"进行了拆解。


通过比较核心半导体芯片发现,华为自主设计的半导体芯片与苹果iPhone所用芯片一样具有世界最先进功能。截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有三种,其中两种就是来自华为和苹果的设计。


能让华为取得如此成就的还得归功于2004年成立的独资子公司海思半导体。该公司专注于半导体电路设计和销售,采取"无厂化(Fabless)"模式。而在今年DIGITIMES  Research发布的2018年全球前10大Fabless企业排名中,华为海思突围上榜。


在目前4G智能手机所用芯片上,高通是世界上最大的供应商,华为、苹果等紧随其后。而在发力5G的时候,苹果已经完全落后了,只剩下高通、华为处于领先地位。


英国调查企业IHS  Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右,按此计算,约25%的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元,接近5年前的3倍。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。


此前,苹果还未与高通和解时,一度预测5G版iPhone的推出要落后同行一年,而当时华为就大方表示,"欢迎来购!"


(编辑:于思洋


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