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中环股份上半年净利同比预增160%-188%

来源:  蓝鲸财经       发布时间:2021-7-15 14:57  |  

7月14日,中环股份发布半年度业绩预告,预计2021年上半年实现营业收入170亿—180亿元,比上年同期增长96.66%—108.23%;归属于上市公司股东的净利润14亿元—15.5亿元,比上年同期增长160.06%—187.93%。超额完成了上半年的“业绩倍增”计划。

关于业绩大幅增长的原因,公告称主要源于三个方面:最主要是得益于公司在光伏和半导体双赛道的技术累计和战略布局,产品优势明显,新能源方面G12的盈利能力和市场竞争力逐月提升,半导体方面产销规模也大幅度提升;二是随着技术创新推进与工业4.0应用升级,推动公司持续降本增效、提产增益;三是混改赋能,在新体制新机制下,公司决策流程更短、速度显著加快,运行效率更高,增强了市场活力。

资料显示,中环股份专注于硅材料及其延伸产业六十年,具有深刻的技术积淀,围绕“绿色低碳、可持续发展”理念,中环股份致力于半导体和新能源两大产业。在半导体区熔单晶-硅片综合实力全国第一,国内市场占有率超过80%,国外市场占有率超过18%,位居全球第三,半导体直拉单晶-硅片市场份额全国第一;光伏晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列,高效N型硅片市场占有率全球第一。从业绩上看,中环股份目前主要收入贡献来自于光伏新能源,半导体营收规模与沪硅产业相当。据2020年年报显示,公司2020年实现总营收为190.57亿元,其中新能源业绩占比超90%,半导体业绩约8%。

210进展超预期,助力中环股份巩固光伏龙头地位

2021上半年,硅料紧缺,价格持续上涨超135%,侵蚀电池、组件、终端环节利润,导致电池组件厂商开工率不足。行业出现优胜劣汰局面,硅片环节双寡头市场占比70%以上,集中度优势明显。中环股份作为双寡头之一,通过价格传导,技术创新项目降本等方式保证了盈利能力与竞争博弈优势,使得报告期内实现了业绩高增长。

此外,上半年大尺寸硅片趋势更加明确,210产品较其他尺寸产品优势凸显。进入2021年以来,针对210高功率组件的产业链配套逐步完善,各家组件企业也将产品研发重心转移到210组件,使得210组件下游关注度快速提升,根据PVinfoLink的数据,截止到2021年5月,210产品市场占有率已达17%,且处于稳定增长态势。另外,2021上半年,国内组件招标数据显示,500W以上组件占比75%以上,大尺寸、高功率组件需求不断提升,210产品作为更高功率组件的标杆,也代表了未来的发展趋势。因此,即使在下游环节开工不足情况下,由于210能带来更多价值,保障各环节盈利空间,所以上半年仍是需求旺盛,供不应求。

210硅片(G12)产能释放加快,业绩贡献明显。中环股份作为210的倡导者和领导者,也是最早布局进行量产的企业。据中环股份股东大会纪要显示,目前中环股份210硅片(G12)的市场占有率超过90%,其它厂家加起来不到10%。4月份公司发布的新能源业务进展公告中,宣告光伏晶体月产出已突破2万吨,年化产出超60GW,较原计划提前两月,其中,G12单晶年化产出达到27GW/年,占比提升至45%。本次公告显示,6月底,新能源材料产能已提升到70GW,产销规模同比提升110%。随着内蒙五期项目今年上半年提前完工投产(原计划2022年8月建设完成),预计2021年底公司将形成85GW硅片产能,其中G12产能占比约60%;此外,宁夏六期项目(全部为G12)已于2021年3月下旬开工建设,仍采取边建设边投产的方式,预计年底前开始投产,2022年底全部投产。即到2023年将实现135GW总产能,G12产能占比80%以上。由于大尺寸硅片兼具溢价+降本,G12出货占比的提升必将助推公司硅片盈利能力边际提升。

半导体市场需求旺盛,中环股份产能提升有助公司增厚业绩

中国是全球最大的半导体市场,随着国内芯片制造持续扩产,预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。目前中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。

中环股份半导体出身,深耕行业60多年,产品机构丰富,覆盖4-12寸各类产品。客户多元,目前拥有国内外300多家重量级客户。是国内领先的8英寸硅片供应企业,在12英寸硅片的关键技术、产品质量性能上均取得积极进展,已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。2021年,公司正加大内蒙古、天津、江苏基地投资和资产结构调整,并有序推动公司产品对各类芯片的覆盖。

据2021年一季度显示,中环股份在半导体业务方面营收已实现同比约80%的增长,以5英寸、6英寸、8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务均加速增长,无论是产销规模、产品多样性、产品质量和产品认证速度,已在中国市场较大程度地领先国内同行。尤其是以8英寸、12英寸为主的集成电路产品用硅片产销规模持续高速增长,国内外战略客户验证加速。到本报告期内,公司半导体产销规模同比提升 63%,产品结构进一步完善;位于天津市、江苏宜兴市的新增投资项目顺利开展,为半导体业务加速发展奠定了基础。

同时,半导体硅片产能也在加速释放中,截至到一季度,公司6英寸及以下已有产能50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月;随着项目继续推进,产能逐步释放,预计2021年末8英寸产能将提升至75万片/月,12英寸产能将提升至17万片/月。随着二季度及后期半导体产能持续放量,未来在半导体硅片的出货和盈利有望超预期,将助力半导体业绩高速增长。

(编辑:于思洋

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