永鼎股份（600105）6月9日晚间公告，终止前次非公开发行股票方案。同时，披露2021年度非公开发行股票方案，拟定增募集资金不超10.8亿元，将用于年产20万芯公里特种光纤项目，5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目，偿还银行借款。
6月9日，永鼎股份收报4.08元，涨幅为9.97%。
去年5月18日，永鼎股份发布公告称，拟非公开发行股票募集资金总额不超过6亿元，募集资金将用于年产20万芯公里特种光纤项目、5G承载网光器件核心芯片研发基地建设项目、补充流动资金。
最新公告中，永鼎股份表示，鉴于资本市场环境的变化与公司目前的实际情况，经审慎考虑，公司决定终止前次非公开发行股票事项，取消公司第九届董事会2020年第三次临时会议和2020年第二次临时股东大会审议通过的与前次非公开发行股票相关的议案。
而同时披露的2021年度非公开发行股票预案显示，本次非公开发行募集资金投资项目围绕公司现有的核心主业光通信产业板块进行产业链延伸，凭借公司在光纤光缆领域深耕多年积累的技术和经验，加大对特种光纤的研发力度，突破技术壁垒，实现多系列特种光纤产品的产业化，有利于完善公司产品结构，为公司开拓新的业务增长点，提高公司业务的多元性和抗风险能力。
永鼎股份为国内最早从事光纤光缆产品研发、生产的企业之一，多年来深耕于光纤光缆产业，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为涵盖线缆制造、通信器件研发制造及系统集成，并向大数据产业进一步迈进，不断延伸通信科技产业布局，成为集成型、一体化综合解决方案提供商。
随着市场对光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工艺难度也不断增加，光芯片在光器件以及光模块中成本占比进一步提升。永鼎股份作为通信行业重要参与者，多年来持续不断优化自身产业布局，目前已形成了“光电交融，协同发展”的战略格局，业务涵盖光芯片、光器件、光模块、光棒、光纤、光缆等多个细分领域，具备较强的综合实力，但核心元器件及光芯片仍依赖对外采购。
永鼎股份拟通过本次非公开发行在现有的技术平台上进行持续的技术升级，加大光芯片领域的技术研发，实现公司光芯片产品由外采到自主生产的经营模式升级，加速向上游光芯片领域的渗透，进一步完善公司供应链体系。通过本项目建设有助于增强公司在光通信领域的优势，助力光通信芯片国产化，提升公司市场竞争能力。
截至2021年3月末，永鼎股份合并口径资产负债率为59.31%，短期借款余额为8.53亿元，长期借款余额为2.20亿元。永鼎股份拟将本次募集资金中的3.2亿元用于偿还银行借款，以缓解公司的资金压力。
永鼎股份将本次非公开发行股票部分募集资金用于偿还银行借款有利于公司优化资本结构，降低财务费用开支，有效缓解公司快速发展的资金压力，增强公司竞争能力，降低经营风险，是公司实现持续健康发展的切实保障。
永鼎股份表示，本次非公开发行的募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，募集资金运用方案合理、可行。项目顺利实施后，公司将进一步延伸通信科技产业链，优化产品结构，提高研发实力，主营业务优势将进一步加强，有利于进一步提升公司的市场影响力。
（编辑：于思洋）
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